5月30日，英偉達(NVIDIA)首席執行官黃仁勛和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)首席執行官蔡力行宣布重磅合作！這兩大巨頭將聯(lián)手打造汽車(chē)SoC(System-on-Chip)，為軟件定義汽車(chē)提供全面智能座艙方案。據悉，雙方合作不止于此，聯(lián)發(fā)科的Dimensity Auto汽車(chē)平臺將嵌入英偉達GPU芯粒(chiplet)，并整合英偉達AI和GPU IP，再加上英偉達DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等軟件，共同構建一套完美的AI智能座艙解決方案，這場(chǎng)合作真是勢必開(kāi)創(chuàng )新的智慧出行時(shí)代！

汽車(chē)界的兩大巨頭英偉達和聯(lián)發(fā)科再度攜手合作！據傳，這是由英偉達首席執行官黃仁勛率先提出的。黃仁勛表示，隨著(zhù)軟件定義汽車(chē)的普及，未來(lái)的汽車(chē)內部將需要大量且多樣化的處理器。10年以上的軟件更新也讓硬件廠(chǎng)商需要與汽車(chē)制造商緊密合作，共同努力提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。他堅信與聯(lián)發(fā)科的合作將進(jìn)一步推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng )新。
而聯(lián)發(fā)科首席執行官蔡力行則在新聞發(fā)布會(huì )上介紹稱(chēng)，雙方有望將合作范圍擴展到更多領(lǐng)域。雙方將共同打造SoC(System-on-Chip)，首款合作預計于2025年底發(fā)布，并在2026年到2027年期間開(kāi)始量產(chǎn)。雙方合作的SoC將為軟件定義汽車(chē)提供強大的計算能力和智能化功能，進(jìn)一步推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和革新。
作為人工智能和圖形處理領(lǐng)域的領(lǐng)導者，英偉達的強大技術(shù)實(shí)力將與聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗相結合，為智能汽車(chē)帶來(lái)更先進(jìn)的解決方案。未來(lái)，我們可以期待看到更多由英偉達和聯(lián)發(fā)科合作打造的創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案的問(wèn)世。這將為智能汽車(chē)的發(fā)展帶來(lái)新的里程碑，并為消費者帶來(lái)更智能、更安全的出行體驗。這一次的合作對于英偉達和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)都具有重要意義，這也成為了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的一大亮點(diǎn)！